[发明专利]半导体封装件及其制法有效
| 申请号： | 201110319699.4 | 申请日： | 2011-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN103011050A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 张宏达;廖信一 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：微机电芯片；设于该微机电芯片上的盖体；设于该盖体上的电子组件，且该电子组件具有多个第一连接垫和第二连接垫；形成于该第一连接垫和第二连接垫上的多个第一导电组件和第二导电组件；以及形成于该微机电芯片表面上的保护胶体，以覆盖该盖体、电子组件、第一导电组件及第二导电组件，且该第二导电组件外露出该保护胶体，因此，可缩小半导体封装件的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：微机电芯片；盖体，其设于该微机电芯片上；电子组件，其设于该盖体上，并具有多个第一连接垫和第二连接垫；多个第一导电组件，其用以电性连接该第一连接垫与该微机电芯片；多个第二导电组件，其分别形成于该第二连接垫上；以及保护胶体，其形成于该微机电芯片上，以覆盖该盖体、电子组件、第一导电组件及第二导电组件，且该第二导电组件外露出该保护胶体。
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