[发明专利]电路板加工方法无效
| 申请号： | 201110320277.9 | 申请日： | 2011-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN102510665A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 李春明;徐学军 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株电路板有限公司;梅州市志浩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明关于一种电路板加工方法，其包括如下步骤：提供一基板，其上设置有电路；于上述基板上设置若干孔洞；提供填充物，并利用填充物将孔洞填充紧实；提供切割工具，进行电路板切割；去除孔洞内的填充物。与现有技术相比较，本发明具有以下优点：通过本发明的电路板加工方法，切割工具在切割到孔洞时，会因为孔洞内的填充物的阻碍作用，减少孔洞侧壁的切割冲击应力，避免切割过程中产生毛刺。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板加工方法，其特征在于包括如下步骤：提供一基板，其上设置有电路；于上述基板上设置若干孔洞；提供填充物，并利用填充物将孔洞填充紧实；提供切割工具，进行电路板切割；去除孔洞内的填充物。
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