[发明专利]电容芯子带的包裹装置有效
| 申请号： | 201110320408.3 | 申请日： | 2011-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN103065816A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 陈章远 | 申请（专利权）人： | 厦门迈通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 连耀忠 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电容芯子带的包裹装置，包括，供膜机构，送出用于包裹电容芯子的上层膜和下层膜；供芯机构，将待包裹的电容芯子逐一送入裹合位置，且该电容芯子位于下层膜的上面；裹合机构，包括压芯机构和主夹膜机构，该压芯机构将送入裹合位置的电容芯子往下压，该电容芯子带动下层膜往下移动，下层膜将电容芯子的周圈进行包裹；贴合机构，包括压膜机构和辅夹膜机构，该辅夹膜机构夹持着下层膜并带动已包裹的电容芯子往前移动，该压膜机构将包裹电容芯子的下层膜两端与上层膜进行贴合。采用上述技术方案，在包裹过程中，下层膜完全包裹该电容芯子；而贴合机构则将下层膜与上层膜进行贴合，制成电容芯子带不容易导致电容芯子的短路。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 芯子 包裹 装置 | ||
【主权项】：
电容芯子带的包裹装置，包括，供膜机构，送出用于包裹电容芯子的上层膜和下层膜；供芯机构，将待包裹的电容芯子逐一送入裹合位置，且该电容芯子位于下层膜的上面；其特征在于，裹合机构，包括压芯机构和主夹膜机构，该压芯机构将送入裹合位置的电容芯子往下压，该电容芯子带动下层膜往下移动，下层膜将电容芯子的周圈进行包裹；贴合机构，包括压膜机构和辅夹膜机构，该辅夹膜机构夹持着下层膜并带动已包裹的电容芯子往前移动，该压膜机构将包裹电容芯子的下层膜两端与上层膜进行贴合。
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