[发明专利]具有散热结构的半导体封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201110320435.0 | 申请日： | 2011-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN102324409A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 皮敦庆;叶勇谊;陈建成;高仁傑;洪正辉;黄敏龙 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明关于一种具有散热结构的半导体封装及其制造方法，该半导体封装包括一第一基板、一第一晶粒、一金属导热件以及一散热件，该第一基板具有一上表面，该第一晶粒设置于该第一基板的上表面，该第一晶粒具有一顶面及一第一接合层，该第一接合层形成于该顶面，该金属导热件设置于该第一晶粒的第一接合层上，该散热件设置于该金属导热件上，该散热件具有一内表面、一第二接合层及一拦坝，该第二接合层及该拦坝形成于该内表面，该第二接合层抵接该金属导热件，该拦坝围绕该该金属导热件，且该拦坝可限位该金属导热件。藉此，可确保该金属导热件在经过后高温工艺时能被限位在该拦坝内，进而可防止该金属导热件因高温而熔融的流动。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 结构 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：一第一基板，具有一上表面；一第一晶粒，设置于该第一基板的上表面，该第一晶粒具有一顶面；一金属导热件，设置于该第一晶粒的顶面上，且该金属导热件的表面积至少不小于该第一晶粒的表面积；一散热件，设置于该金属导热件上，该散热件具有一内表面；以及一拦坝，形成于该散热件的内表面，该拦坝围绕该金属导热件，且该拦坝可限位该金属导热件。
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