[发明专利]导流散热装置以及导流散热方法有效
| 申请号： | 201110320547.6 | 申请日： | 2011-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN103068206A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 刘安生 | 申请（专利权）人： | 联发科技（新加坡）私人有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人： | 于淼;张一军 |
| 地址： | 新加坡启汇城*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明提供一种导流散热装置，适用于一电子设备。该导流散热装置包括：一导流叶片，一温度侦测单元，以及一导流叶片控制单元。该导流叶片具有可调整之一导流角度；该温度侦测单元用以取得该电子设备之内部之一第一区域与一第二区域之一温差；以及该导流叶片控制单元用以根据上述温差设定该导流叶片之上述导流角度。本发明的导流散热装置能实现有效散热。此外，本发明还提供一导流散热方法。 | ||
| 搜索关键词： | 导流 散热 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种导0流散热装置，适用于一电子设备，包括：一导流叶片，具有可调整之至少一导流角度；一温度侦测单元，用以取得该电子设备之内部之一第一区域与一第二区域之一温差；以及一导流叶片控制单元，用以根据该温差设定该导流叶片的导流角度。
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