[发明专利]微型开关的导电结构有效

专利信息
申请号: 201110321845.7 申请日: 2011-10-20
公开(公告)号: CN103065839A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 褚锦雄 申请(专利权)人: 褚锦雄
主分类号: H01H13/10 分类号: H01H13/10;H01H1/58
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 张艳赞
地址: 中国台湾新北市淡*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及一种微型开关的导电结构,所述微型开关的导电结构包含:一基座,其顶部形成一容置槽;一电极组,其设于容置槽的一槽底;一轴筒,其底端滑设于容置槽内;一由上而下扩径的锥状套,其由软性耐高温材料制成,所述锥状套介设于轴筒与电极组之间的容置槽内;一导电块,其由金属材料制成。本发明所提供的微型开关的导电结构,其轴筒能够经由锥状套产生可供人感知其行程距离的往复移动,以及该往复移动供人手感知的按压手感,进而提供微型开关在使用上的另一种选择;其容置槽上设有一软性耐高温材料制成的套件,而阻断外界液体渗入容置槽,以提升开关的耐久使用寿命。
搜索关键词: 微型 开关 导电 结构
【主权项】:
一种微型开关的导电结构,其特征在于,所述微型开关的导电结构包含:一基座,其顶部形成一容置槽;一电极组,其设于容置槽的一槽底,所述电极组具有多个延伸至基座底部的导电端子;一轴筒,其底端滑设于容置槽内,所述轴筒受容置槽内壁导引而接近及脱离电极组,且轴筒顶端显露于基座顶部; 一由上而下扩径的锥状套,其由软性耐高温材料制成,所述锥状套介设于轴筒与电极组之间的容置槽内;以及一导电块,其由金属材料制成,所述导电块设于锥状套顶部,并受轴筒驱动而压缩及释放锥状套,且导电块贴触及脱离电极组,而接通及切断电极组,导电块与锥状套底部之间具有一供给人感知轴筒往复移动的行程距离。
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