[发明专利]封装结构、方法、及电子设备无效
| 申请号： | 201110322652.3 | 申请日： | 2011-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN102364683A | 公开（公告）日： | 2012-02-29 |
| 发明（设计）人： | 成英华;孙睿;王风平;丁海幸 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/12;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种封装结构、方法、及电子设备，其中，该封装结构包括：基板(21)，基板(21)上布设有接地端(27)和至少两个电路模块；屏蔽隔筋(24)，连接在基板(21)上，以分隔所述至少两个电路模块；封装绝缘体(25)，敷设于基板(21)上以包覆所述至少两个电路模块，封装绝缘体(25)低于屏蔽隔筋(24)；导电涂层(26)，与接地端(27)连接，敷设于封装绝缘体(25)上，以包覆封装绝缘体(25)和屏蔽隔筋(24)。应用本发明实施例可以在封装结构内部形成多个屏蔽区，减少了封装结构内部模块之间的电磁干扰，同时，增加了封装结构内部电路的功能发挥。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，包括：基板(21)，所述基板(21)上布设有接地端(27)和至少两个电路模块；屏蔽隔筋(24)，连接在所述基板(21)上，以分隔所述至少两个电路模块；封装绝缘体(25)，敷设于所述基板(21)上以包覆所述至少两个电路模块，所述封装绝缘体(25)低于所述屏蔽隔筋(24)；导电涂层(26)，与所述接地端(27)连接，敷设于所述封装绝缘体(25)上，以包覆所述封装绝缘体(25)和所述屏蔽隔筋(24)。
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