[发明专利]多层陶瓷封装印刷图形性能检测方法有效

专利信息
申请号: 201110322816.2 申请日: 2011-10-21
公开(公告)号: CN102501591A 公开(公告)日: 2012-06-20
发明(设计)人: 毕大鹏;石鹏远;张崤君;郭志伟;高岭 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
主分类号: B41F33/00 分类号: B41F33/00
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 米文智
地址: 050051 *** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明公开了一种多层陶瓷封装印刷图形性能检测方法,其方法步骤如下:根据产品印刷图形的特点和测试要求设计一系列PCM图形;建立PCM图形库、PCM测试程序库和PCM测试数据库;将PCM图形与印刷图形一起印刷到生瓷片上;调用PCM测试程序库中相应测试程序对PCM图形进行测试,保存测试数据;将测试数据与设计数据进行比对,合格品流入下道工序;不合格品予以剔除,防止大量不合格品的产生。本发明的有益效果如下:能够对印刷图形精度进行自动化测试,对其厚度进行规范化测试,提高了产品印刷图形的检测效率和准确性;对印刷机的状态进行测试,及时发现问题,进行调整,提高其印刷精度。
搜索关键词: 多层 陶瓷封装 印刷 图形 性能 检测 方法
【主权项】:
一种多层陶瓷封装印刷图形性能检测方法,其特征在于,其方法步骤如下:(1)根据多层陶瓷封装外壳产品印刷图形的特点和测试要求设计一系列PCM图形;(2)建立PCM系统库,所述PCM系统库中包括PCM图形库、PCM测试程序库和PCM测试数据库;所述PCM图形库包括设计好的所有PCM图形;所述PCM测试程序库包括与所述每个PCM图形相对应的测试程序;所述PCM测试数据库包括对所述每个PCM图形进行测试的数据;(3)将PCM图形与所述多层陶瓷封装外壳产品印刷图形一起印刷到生瓷片上;(4)调用所述PCM测试程序库中相应的测试程序对所述生瓷片上的PCM图形进行测试,保存测试数据; (5)将所述测试数据与所述PCM测试数据库中的设计数据进行比对,当测试数据与设计数据的误差在允许范围内时,所述产品印刷图形合格,流入下道工序;当测试数据与设计数据的误差超出允许范围时,所述产品印刷图形不合格,将其剔除,并对印刷工艺进行调整,并将不合格现象及印刷工艺调整方法记入异常反馈表格;(6)定期对所述PCM测试数据进行统计分析,采取措施对印刷工艺进行优化。
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