[发明专利]复合导电屏蔽材料的制备方法无效
| 申请号： | 201110322871.1 | 申请日： | 2011-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN102373446A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 冯立明;孙延明;刘延庆;杨茂德 | 申请（专利权）人： | 山东中特防科技发展有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/24 | 分类号： | C23C18/24;C23C18/28;C23C18/40;C23C18/42 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 李桂存 |
| 地址： | 250200 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种复合导电屏蔽材料的制备方法，完全采用化学沉积法制备，该方法具有流程短、成本低、环保的突出优点。本发明采用的技术方案如下：一种复合导电屏蔽材料的制备方法，其特征在于：在聚酯类或聚酰胺类非导电材料表面上运用化学浴沉积方法镀覆铜层和银层，工艺流程为：聚酯类或聚酰胺类非导电材料表面化学预处理、化学镀铜、水洗、化学镀银、防变色处理，化学预处理过程是在：盐酸8-15ml/l，氯化钯0.1-0.6g/l，氯化亚锡10-16g/l的化学溶液中进行，处理时间为10-15min，处理温度在20-35℃。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 导电 屏蔽 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种复合导电屏蔽材料的制备方法，其特征在于：在聚酯类或聚酰胺类非导电材料表面上运用化学浴沉积方法镀覆铜层和银层，工艺流程为：聚酯类或聚酰胺类非导电材料表面化学预处理、化学镀铜、水洗、化学镀银、防变色处理，化学预处理过程是在：盐酸8‑15ml/l,氯化钯0.1‑0.6g/l，氯化亚锡10‑16g/l的化学溶液中进行，处理时间为10‑15min，处理温度在20‑35℃。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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