[发明专利]高比表面积铝材的制作方法无效
申请号: | 201110322910.8 | 申请日: | 2011-10-21 |
公开(公告)号: | CN102376377A | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 郑敦仁;陈明宗 | 申请(专利权)人: | 钰邦电子(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01B1/02 | 分类号: | H01B1/02;H01B13/00;H01G9/045;H01M4/66 |
代理公司: | 无锡华源专利事务所 32228 | 代理人: | 冯智文 |
地址: | 214000 江苏省无锡市锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种高比表面积铝材的制作方法,其步骤包括提供一铝基材;将材质为铝及铝化合物的至少其中之一的粒子附着于该铝基材的表面;以及成型连接结构于该些粒子之间或者该些粒子与该铝基材的表面之间。本发明可利用活化层中的粒子产生相当高的表面积,以有助于提升此一铝材的导电度,故本发明的高比表面积铝材可用于制作出高电性特性的电极结构;另一方面,利用前述的电极结构所制作的组件可因电极结构的特性而具有较佳的电特性,例如具有高充放电效率等优势。 | ||
搜索关键词: | 表面积 制作方法 | ||
【主权项】:
一种高比表面积铝材的制作方法,其特征在于包含以下步骤:提供一铝基材;将材质为铝及铝化合物的至少其中之一的粒子附着于该铝基材的表面;以及成型连接结构于该些粒子之间或者该些粒子与该铝基材的表面之间。
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