[发明专利]一种无银低熔点锡铋系无铅焊料合金及其制备方法无效
申请号: | 201110323851.6 | 申请日: | 2011-10-24 |
公开(公告)号: | CN102321829A | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 赵浩峰;王玲;陈文兵;范乐;张金花;王倩 | 申请(专利权)人: | 南京信息工程大学 |
主分类号: | C22C12/00 | 分类号: | C22C12/00;C22C1/02;B22D11/06;B22F9/04;B23K35/26 |
代理公司: | 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 | 代理人: | 张立荣 |
地址: | 210044 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种无银熔点锡铋系无铅焊料合金及其制备方法,该焊料合金由以下组分按重量百分比组成:Bi61~63%,Cd2~4%,Sb4~6%,Y0.01~0.03%,Ce0.01~0.03%,其余为Sn。本发明制得的焊料合金能有效提高抗拉强度、减小熔点范围,降低熔点温度,且降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 无银低 熔点 锡铋系无铅 焊料 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种无银低熔点锡铋系无铅焊料合金,其特征在于:由以下组分按重量百分比组成:Bi 61~63%,Cd 2~4%,Sb 4~6%,Y 0.01~0.03%,Ce 0.01~0.03%,其余为Sn。
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