[发明专利]一种无银低熔点锡铋系无铅焊料合金及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201110323851.6 申请日: 2011-10-24
公开(公告)号: CN102321829A 公开(公告)日: 2012-01-18
发明(设计)人: 赵浩峰;王玲;陈文兵;范乐;张金花;王倩 申请(专利权)人: 南京信息工程大学
主分类号: C22C12/00 分类号: C22C12/00;C22C1/02;B22D11/06;B22F9/04;B23K35/26
代理公司: 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 代理人: 张立荣
地址: 210044 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种无银熔点锡铋系无铅焊料合金及其制备方法,该焊料合金由以下组分按重量百分比组成:Bi61~63%,Cd2~4%,Sb4~6%,Y0.01~0.03%,Ce0.01~0.03%,其余为Sn。本发明制得的焊料合金能有效提高抗拉强度、减小熔点范围,降低熔点温度,且降低了生产成本。
搜索关键词: 一种 无银低 熔点 锡铋系无铅 焊料 合金 及其 制备 方法
【主权项】:
一种无银低熔点锡铋系无铅焊料合金,其特征在于:由以下组分按重量百分比组成:Bi 61~63%,Cd 2~4%,Sb 4~6%,Y 0.01~0.03%,Ce 0.01~0.03%,其余为Sn。
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