[发明专利]一种超级结的制备工艺方法有效
申请号: | 201110323883.6 | 申请日: | 2011-10-21 |
公开(公告)号: | CN103065966A | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | 刘远良 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 王函 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种超级结的制备工艺方法,包括如下步骤:1、准备一片N型外延硅片做衬底;2、通过一层光罩定义出深沟槽的图案,采用干法刻蚀的方法,形成深沟槽;3、在深沟槽内填充P型硅,形成P柱,随后用化学机械研磨方法将硅片表面磨平;4、利用光罩定义出需要P阱注入的区域,再利用高能离子注入P型杂质形成P阱,然后采用快速热处理的方法对掺杂离子进行激活;5、依次沉积一层氧化硅和掺杂多晶硅作为栅极,然后通过光刻和刻蚀工艺形成栅极;6、利用离子注入形成源极;7、等器件制备的所有工艺进行完后,再进行晶背减薄和蒸金在晶片背面形成漏极。本发明能有效降低P阱的热预算,减少P阱横向扩散长度,增加单位面积内的晶体管数量。 | ||
搜索关键词: | 一种 超级 制备 工艺 方法 | ||
【主权项】:
一种超级结的制备工艺方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1,准备一片N型外延硅片做衬底;步骤2,通过一层光罩定义出深沟槽的图案,采用干法刻蚀的方法,形成深沟槽;步骤3,在深沟槽内填充P型硅,形成P柱,随后用化学机械研磨方法将硅片表面磨平;步骤4,利用光罩定义出需要P阱注入的区域,然后利用高能离子注入P型杂质形成P阱,然后采用快速热处理的方法对掺杂离子进行激活;步骤5,依次沉积一层氧化硅和掺杂多晶硅作为栅极,然后通过光刻和刻蚀工艺形成栅极;步骤6,利用离子注入形成源极;步骤7,等器件制备的所有工艺进行完后,再进行晶背减薄和蒸金在晶片背面形成漏极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造