[发明专利]一种超级结的制备工艺方法有效

专利信息
申请号: 201110323883.6 申请日: 2011-10-21
公开(公告)号: CN103065966A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 刘远良 申请(专利权)人: 上海华虹NEC电子有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 王函
地址: 201206 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种超级结的制备工艺方法,包括如下步骤:1、准备一片N型外延硅片做衬底;2、通过一层光罩定义出深沟槽的图案,采用干法刻蚀的方法,形成深沟槽;3、在深沟槽内填充P型硅,形成P柱,随后用化学机械研磨方法将硅片表面磨平;4、利用光罩定义出需要P阱注入的区域,再利用高能离子注入P型杂质形成P阱,然后采用快速热处理的方法对掺杂离子进行激活;5、依次沉积一层氧化硅和掺杂多晶硅作为栅极,然后通过光刻和刻蚀工艺形成栅极;6、利用离子注入形成源极;7、等器件制备的所有工艺进行完后,再进行晶背减薄和蒸金在晶片背面形成漏极。本发明能有效降低P阱的热预算,减少P阱横向扩散长度,增加单位面积内的晶体管数量。
搜索关键词: 一种 超级 制备 工艺 方法
【主权项】:
一种超级结的制备工艺方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1,准备一片N型外延硅片做衬底;步骤2,通过一层光罩定义出深沟槽的图案,采用干法刻蚀的方法,形成深沟槽;步骤3,在深沟槽内填充P型硅,形成P柱,随后用化学机械研磨方法将硅片表面磨平;步骤4,利用光罩定义出需要P阱注入的区域,然后利用高能离子注入P型杂质形成P阱,然后采用快速热处理的方法对掺杂离子进行激活;步骤5,依次沉积一层氧化硅和掺杂多晶硅作为栅极,然后通过光刻和刻蚀工艺形成栅极;步骤6,利用离子注入形成源极;步骤7,等器件制备的所有工艺进行完后,再进行晶背减薄和蒸金在晶片背面形成漏极。
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