[发明专利]一种金属化槽孔线路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种金属化槽孔线路板的制作方法，包含以下步骤：①、压干膜：使用压膜机将感光性干膜贴覆于需要进行槽孔制作的板表面上；②、底片设计：设计一套适用于槽孔开窗的底片，底片上需要铣槽孔的位置采用黑色挡光的设计，其大小比槽孔略大2mil，其它位置则采用透明透光设计；③、曝光：使用以上设计底片对完成感光性干膜压膜的线路板进行曝光，透明的位置则受到紫外光的照射干膜发生聚合，黑色挡光位置的干膜无法受到光线照射无法发生聚合反应，以上曝光能量设定6-8格；④、显影；⑤、蚀铜；⑥、退膜；⑦、待铣槽孔；⑧、铣槽孔；⑨、出货：铣槽孔制作完成，进行下一步的工序制作；本发明方案彻底改吾了金属化槽孔板的孔边铜渣异常，提升了产品制作效率及产品品质。

主权项

一种金属化槽孔线路板的制作方法，包含以下步骤：①、压干膜：使用压膜机将感光性干膜贴覆于需要进行槽孔制作的线路板表面基铜上；②、底片设计：设计一套适用于槽孔开窗的底片，底片上需要铣槽孔的位置采用黑色挡光的设计，其大小比槽孔略大2mil，其它位置则采用透明透光设计；③、曝光：使用以上设计底片对完成感光性干膜压膜的线路板进行曝光，透明的位置则受到紫外光的照射干膜发生聚合，黑色挡光位置的干膜无法受到光线照射无法发生聚合反应，以上曝光能量设定6‑8格；④、显影：使用1％的碳酸钠溶液进行显影作业，此步完成后未曝光位置干膜被显影去除掉，露出基铜面；⑤、蚀铜：使用Cucl2溶液将板面露出铜面的位置的铜蚀刻掉，以上完成后需要铣槽孔的位置则露出基材；⑥、退膜：使用2‑3.5％的NaOH溶液将板面受到曝光位置的感光性干膜去除掉，完成槽孔的开窗动作；⑦、待铣槽孔：将板件安装到铣板机上进行待铣槽孔，调取铣板程序；⑧、铣槽孔：运行铣板程序进行铣槽孔，由于先前完成了槽孔的开窗蚀铜作业，在铣槽孔的过程中铣刀无需进行铜皮切割，故不存在铜渣卷起到槽孔边的现象，完成铣槽孔后无需进行任何处理；⑨、出货：铣槽孔制作完成，进行下一步的工序制作。