[发明专利]一种表面涂布树脂的线路板的电镀方法

摘要

本发明公开了一种表面涂布树脂的线路板的电镀方法，包含以下步骤：①、涂布树脂：将完成层压后的线路板表面基材铜上涂布一层绝缘聚合物和固化剂的可固化组合物提供未固化的或部分固化的树脂层，树脂具有耐酸但怕碱腐蚀的特性，其厚度在8-10um左右为宜；②、烘干作业；④、板件除胶；⑤、沉铜；⑥、磨板；⑦、电镀铜；⑧、退树脂材料：使用3-5的NaOH溶液去除表面的树脂材料，退膜时间需至少保证5min，露出板面的原始铜；⑨、出货：电镀制作完成，进行下一步的工序制作；本发明的低成本高品质的线路板的电镀方法，电镀制作成本节省85％，线路板表面因电镀操作造成的擦伤完全得到改善，同时因为电镀铜表面铜厚不均匀的异常造成的开路缺口得到杜绝。

主权项

一种表面涂布树脂的线路板的电镀方法，包含以下步骤：①、涂布树脂：将完成层压后的线路板表面基材铜上涂布一层绝缘聚合物和固化剂的可固化组合物提供未固化的或部分固化的树脂层，树脂具有耐酸但怕碱腐蚀的特性，其厚度在8‑10um左右为宜；②、烘干作业：树脂需进行相对应的烘干作业，以保证其完好的附着在板表面上，烘干温度预设五段80℃‑90℃‑100℃‑90℃‑80℃为宜，每段均保证烘干时间至少5min，完成以上后需保证树脂强度在6H以上；③、钻孔作业：依料号钻孔资料对板件进行钻孔作业；④、板件除胶：传统的除胶方法为使用高锰酸钾进行除胶作业，由于线路板表面使用了不耐碱性的树脂材料，所以需改用硫酸法进行除去孔内残胶作业；⑤、沉铜：同样需使用酸性沉铜系统，在板子孔内及表面均沉积上一层簿簿的导电层，使孔内具备导电的功能，利于后续电镀铜的作业；⑥、磨板：使用砂带磨板机对板面进行一次轻微的打磨，目的为将表面簿簿的化铜去除，使得板表面露出树脂层，不具备导电功能，电镀时仅进行孔内的电镀铜作业；⑦、电镀铜：将板件挂入到电镀缸内进行孔内的电镀铜金属化作业，达孔线路板表面与内层图形的导通；⑧、退树脂材料：使用3‑5的NaOH溶液去除表面的树脂材料，退膜时间需至少保证5min，露出板面的原始铜；⑨、出货：电镀制作完成，进行下一步的工序制作。