[发明专利]一种精密线路的线路板电镀方法

摘要

本发明公开了一种精密线路的线路板电镀方法，包含以下步骤：①料号选择；②正向上板；③电流设定；④正向电镀；⑤反向上板；⑥电流设定：将上好的线路板飞巴调入到电镀缸中，并设定电流密度，电流密度设定为预定完成铜厚要求的电流密度1/2，时间保持不变；⑦完成电镀：待电镀时间完成后，将线路板从飞巴上取下，继续进行下一工序制作；本发明的具有高精密线路的线路板的电镀方法，使用传统龙门式电镀线制作的高精密等级线路的线路板板面铜厚均匀性差异可以控制在6μm的差异以内，符合制作3mil/3mil及以下的高精密线路等级铜厚控制要求。

主权项

一种精密线路的线路板电镀方法，包含以下步骤：①、料号选择：视线路板的线路精细程度进行区分，将线路精细程度较高的线路板进行单独分类，一般线路等级在3mil/3mil以下的线路做为单独区分；②、正向上板：将区分好的板子依次挂入到电镀线飞巴上，并将挂板螺丝锁紧，保证电镀过程中电流的正常输入；③、电流设定：将上好的线路板飞巴调入到电镀缸中，并设定电流密度，电流密度设定为预定完成铜厚要求的电流密度1/2，时间保持不变；④、正向电镀：输入上述设计电流密度电流总量进行电镀待时间到达预设时间后将线路板调出电镀缸，同时将线路板依次取下；⑤、反向上板：将取下的线路板按照原来的挂板次序，重新上到飞巴螺丝上，面次与上板的上下方向均与正向电镀的条件相反；⑥、电流设定：将上好的线路板飞巴调入到电镀缸中，并设定电流密度，电流密度设定为预定完成铜厚要求的电流密度1/2，时间保持不变；⑦、完成电镀：待电镀时间完成后，将线路板从飞巴上取下，继续进行下一工序制作。