[发明专利]使用温敏电阻对扩散硅压力传感器温敏系数的归一化补偿电路无效
| 申请号： | 201110324685.1 | 申请日： | 2011-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN102507081A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 曹庆伟;罗竹晓 | 申请（专利权）人： | 山东佰测仪表有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/04 | 分类号： | G01L19/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 255086 山东省淄博*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明属于压力变送器技术领域，具体涉及一种使用温敏电阻对扩散硅压力传感器温敏系数的归一化补偿电路，包括补偿版电路，所述补偿版电路包括扩散硅传感器桥型电路，先在桥型电路电流输入端或电压输入端串接第一电阻R1，然后设置第二电阻R2与第一电阻R1及桥型电路并联，还设有温敏电阻Rt与第一电阻R1连接，其特征是，在温敏电阻Rt和第一电阻R1之间串接第三电阻R3，然后设置第四电阻R4与温敏电阻Rt、第一电阻R1并联。本发明是在以往的电阻补偿网络中加入一个温度系数补偿网络，具有可调节性，补偿范围广，补偿精度高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 电阻 扩散 压力传感器 系数 归一化 补偿 电路 | ||
【主权项】：
一种使用温敏电阻对扩散硅压力传感器温敏系数的归一化补偿电路，包括补偿版电路，所述补偿版电路包括扩散硅传感器桥型电路，先在桥型电路电流输入端或电压输入端串接第一电阻R1，然后设置第二电阻R2与第一电阻R1及桥型电路并联，还设有温敏电阻Rt与第一电阻R1连接，其特征是，在温敏电阻Rt和第一电阻R1之间串接第三电阻R3，然后设置第四电阻R4与温敏电阻Rt、第一电阻R1并联。
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