[发明专利]具有保护层结构的碳层材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201110325042.9 | 申请日： | 2011-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN102321867A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 马宇尘 | 申请（专利权）人： | 常州碳元科技发展有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/12 | 分类号： | C23C14/12;C23C16/00;B32B9/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213149 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有保护层结构的碳层材料及其制备方法，属于碳材料技术领域。该方法包括有如下步骤：步骤1，采集待进行聚合物气相沉积的碳层材料；步骤2，将前述碳层材料转入到聚合物气相沉积的设备的腔体之中，进行聚合物气相沉积操作；步骤3，在所述的聚合物气相沉积层的厚度达到预设厚度的情况下，完成聚合物气相沉积操作，其中该预设厚度在0.05-15微米之间。利用本发明，在碳层材料外围通过聚合物气相沉积的方式生成镀膜，来将现有的碳层材料的保护层的厚度大幅度降低，从而有效提升碳层材料应用于导热目的情况下的散热效率，以及应用于其它需要在碳层材料上设置保护层的场合。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 保护层 结构 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种具有保护层结构的碳层材料的制备方法，其特征在于该方法包括有如下步骤：步骤1，采集待进行聚合物气相沉积的碳层材料；步骤2，将前述碳层材料转入到聚合物气相沉积的设备的腔体之中，进行聚合物气相沉积操作；步骤3，在所述的聚合物气相沉积层的厚度达到预设厚度的情况下，完成聚合物气相沉积操作，其中该预设厚度在0.05‑15微米之间。
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