[发明专利]金属的表面处理剂无效
| 申请号： | 201110325987.0 | 申请日： | 2005-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN102424965A | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 大内高志 | 申请（专利权）人： | 吉坤日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C23C22/58 | 分类号： | C23C22/58;C25D5/48;B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 田欣;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种对金属、尤其是Sn和Sn合金镀敷物赋予抗氧化性、改善润湿性的表面处理剂。进而提供一种抑制Sn和Sn合金镀敷物的晶须的产生的表面处理剂。本发明的金属的表面处理剂，其特征在于，含有共计大于等于0.01g/L的1种或2种以上的在一分子内具有2个以上的膦酸基且分子内不含有酯键的化合物和/或其盐。优选将表面处理剂的pH调整为5以下，更优选进而含有0.1～10g/L的表面活性剂。作为金属，优选Sn和Sn合金。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 表面 处理 | ||
【主权项】：
一种电子部件或基板的连接端子部的导体表面的表面处理剂，其特征在于，含有合计0.01g/L以上的1种或2种以上的在一个分子内具有2个以上的膦酸基且分子内不含有酯键的化合物和/或其盐，溶液的pH值调整为小于等于5。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
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