[发明专利]锗硅异质结双极晶体管及制造方法有效

专利信息
申请号: 201110326327.4 申请日: 2011-10-24
公开(公告)号: CN103066119A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 陈帆;陈雄斌;薛凯;周克然;潘嘉;李昊 申请(专利权)人: 上海华虹NEC电子有限公司
主分类号: H01L29/737 分类号: H01L29/737;H01L29/08;H01L21/331;H01L21/225
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 丁纪铁
地址: 201206 上*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种锗硅异质结双极晶体管,在有源区周侧的浅槽场氧底部形成有一槽,在槽中填充有多晶硅,由填充于槽中的多晶硅形成多晶硅赝埋层,在多晶硅赝埋层中掺入有N型杂质,N型杂质还扩散至多晶硅赝埋层周侧的硅衬底中形成第一N型掺杂区,由多晶硅赝埋层和第一N型掺杂区组成集电极连接层,集电极连接层和集电区在浅槽场氧的底部相接触;由在多晶硅赝埋层顶部的浅槽场氧中形成有深孔接触并引出集电极。本发明还公开了一种锗硅异质结双极晶体管的制造方法。本发明能提高集电极连接层的厚度、使其杂质分布均匀,能降低集电极连接层电阻和接触电阻且使阻值均匀,从而能提高SiGe HBT的截止频率。
搜索关键词: 锗硅异质结 双极晶体管 制造 方法
【主权项】:
一种锗硅异质结双极晶体管,形成于硅衬底上,有源区由浅槽场氧隔离,其特征在于:所述锗硅异质结双极晶体管的集电区由形成于所述有源区中的一N型离子注入区组成,所述集电区深度大于所述浅槽场氧底部的深度、且所述集电区横向延伸进入所述有源区两侧的浅槽场氧底部;在所述有源区周侧的所述浅槽场氧底部形成有一槽,在所述槽中填充有多晶硅,由填充于所述槽中的所述多晶硅形成多晶硅赝埋层,在所述多晶硅赝埋层中掺入有N型杂质,所述N型杂质还扩散至所述多晶硅赝埋层周侧的所述硅衬底中形成第一N型掺杂区,由所述多晶硅赝埋层和所述第一N型掺杂区组成集电极连接层,所述集电极连接层和所述集电区在所述浅槽场氧的底部相接触;由在所述多晶硅赝埋层顶部的所述浅槽场氧中形成有深孔接触,所述深孔接触和所述多晶硅赝埋层接触并引出集电极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹NEC电子有限公司,未经上海华虹NEC电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110326327.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top