[发明专利]锗硅异质结双极晶体管及制造方法有效
申请号: | 201110326327.4 | 申请日: | 2011-10-24 |
公开(公告)号: | CN103066119A | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | 陈帆;陈雄斌;薛凯;周克然;潘嘉;李昊 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | H01L29/737 | 分类号: | H01L29/737;H01L29/08;H01L21/331;H01L21/225 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种锗硅异质结双极晶体管,在有源区周侧的浅槽场氧底部形成有一槽,在槽中填充有多晶硅,由填充于槽中的多晶硅形成多晶硅赝埋层,在多晶硅赝埋层中掺入有N型杂质,N型杂质还扩散至多晶硅赝埋层周侧的硅衬底中形成第一N型掺杂区,由多晶硅赝埋层和第一N型掺杂区组成集电极连接层,集电极连接层和集电区在浅槽场氧的底部相接触;由在多晶硅赝埋层顶部的浅槽场氧中形成有深孔接触并引出集电极。本发明还公开了一种锗硅异质结双极晶体管的制造方法。本发明能提高集电极连接层的厚度、使其杂质分布均匀,能降低集电极连接层电阻和接触电阻且使阻值均匀,从而能提高SiGe HBT的截止频率。 | ||
搜索关键词: | 锗硅异质结 双极晶体管 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种锗硅异质结双极晶体管,形成于硅衬底上,有源区由浅槽场氧隔离,其特征在于:所述锗硅异质结双极晶体管的集电区由形成于所述有源区中的一N型离子注入区组成,所述集电区深度大于所述浅槽场氧底部的深度、且所述集电区横向延伸进入所述有源区两侧的浅槽场氧底部;在所述有源区周侧的所述浅槽场氧底部形成有一槽,在所述槽中填充有多晶硅,由填充于所述槽中的所述多晶硅形成多晶硅赝埋层,在所述多晶硅赝埋层中掺入有N型杂质,所述N型杂质还扩散至所述多晶硅赝埋层周侧的所述硅衬底中形成第一N型掺杂区,由所述多晶硅赝埋层和所述第一N型掺杂区组成集电极连接层,所述集电极连接层和所述集电区在所述浅槽场氧的底部相接触;由在所述多晶硅赝埋层顶部的所述浅槽场氧中形成有深孔接触,所述深孔接触和所述多晶硅赝埋层接触并引出集电极。
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