[发明专利]低浓度铜合金材料和耐氢脆化特性优异的低浓度铜合金材的制造方法有效

专利信息
申请号: 201110326773.5 申请日: 2011-10-19
公开(公告)号: CN102543248A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 黑田洋光;鹫见亨;佐川英之;青山正义 申请(专利权)人: 日立电线株式会社;日立制线株式会社
主分类号: H01B1/02 分类号: H01B1/02;H01B13/00
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 金鲜英;刘强
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 提供一种生产率高且导电率、软化温度、表面品质优异的实用的低浓度铜合金材料和耐氢脆化特性优异的低浓度铜合金材的制造方法。本发明的低浓度铜合金材料能够在存在氢的环境中使用,所述低浓度铜合金材料在含有不可避免的杂质的纯铜中含有超过2质量ppm的量的氧和选自Mg、Zr、Nb、Ca、V、Fe、Al、Si、Ni、Mn、Ti和Cr组成的组中的与氧之间形成氧化物的添加元素。
搜索关键词: 浓度 铜合金 材料 耐氢脆化 特性 优异 制造 方法
【主权项】:
一种低浓度铜合金材料,其能够在存在氢的环境中使用,所述低浓度铜合金材料在含有不可避免的杂质的纯铜中含有超过2质量ppm的量的氧、和选自Mg、Zr、Nb、Ca、V、Fe、Al、Si、Ni、Mn、Ti和Cr组成的组中的与所述氧之间形成氧化物的添加元素。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立电线株式会社;日立制线株式会社,未经日立电线株式会社;日立制线株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110326773.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top