[发明专利]增强基板与半导体芯片间打线接合的方法及焊接控制系统无效
| 申请号： | 201110326798.5 | 申请日： | 2011-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN103028836A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 罗世儒 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K20/26;H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种增强基板与半导体芯片间打线接合的方法及焊接控制系统，该方法包括下列步骤。提供一基板，在基板上形成至少一第一焊垫。提供一半导体芯片于基板上，半导体芯片具有至少一第二焊垫。分别形成一第一、第二焊接球于第一焊垫及第二焊垫上。打一焊线于第一、第二焊接球之间。对第一焊接球与第一焊垫间的接合界面进行摩擦搅拌焊接，以强化第一焊接球与第一焊垫的接合。 | ||
| 搜索关键词： | 增强 半导体 芯片 间打线 接合 方法 焊接 控制系统 | ||
【主权项】：
一种增强基板与半导体芯片间的打线接合的方法：提供一基板，在该基板上形成至少一第一焊垫；提供一半导体芯片于该基板上，该半导体芯片具有至少一第二焊垫；分别形成一第一、第二焊接球于该第一焊垫及该第二焊垫上；打一焊线于该第一、第二焊接球之间；以及对该第一焊接球与该第一焊垫间的接合界面进行摩擦搅拌焊接(Friction Stir Welding)，以强化该第一焊接球与该第一焊垫的接合。
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