[发明专利]基于图形化封装基板的LED封装装置

摘要

本发明公开一种基于图形化封装基板的LED封装装置，包括图形化基板、设置在图形化基板上的至少一个LED芯片，覆盖在LED芯片上的封装胶体，所述图形化基板的表面具有凸起或凹槽，所述凸起或凹槽纵向截面的侧边与图形化基板水平面所成的线面角α与封装胶体的折射率n满足：或者本发明能够使光效提高35％左右，大大提高了LED封装装置的出光效率，同时结构简单；此外，在半角宽度上比传统的基于镜面基板的LED装置要窄45度，光线相对集中，便于进行二次配光。最后，由于线面角α可根据需要自由设置，而勿需设置复杂的曲面透镜，有利于实现封装的薄型化，有利于下游安装使用。

主权项

1.一种基于图形化封装基板的LED封装装置，其特征在于，包括图形化基板、设置在图形化基板上的至少一个LED芯片，覆盖在LED芯片上的封装胶体，所述图形化基板的表面具有凸起或凹槽，所述凸起或凹槽纵向截面的侧边与图形化基板水平面所成的线面角α与封装胶体的折射率n满足：或者12(π2-arcsin1n)<α<12(π2+arcsin1n),n<2.]]>