[发明专利]改善贮存时间Ts一致性的功率晶体管制造方法无效
申请号: | 201110327833.5 | 申请日: | 2011-10-25 |
公开(公告)号: | CN102403223A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 许国杰;沈涛;张晶 | 申请(专利权)人: | 丹东安顺微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/331 | 分类号: | H01L21/331 |
代理公司: | 丹东汇申专利事务所 21227 | 代理人: | 徐枫燕 |
地址: | 118002 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明专利申请提供的改善贮存时间Ts一致性的功率晶体管制造方法,其方法中的高温退火在退火时间内经两步骤完成:先在纯氮气的氛围升温至退火温度,在该退火温度保持30分钟-50分钟,其后掺入氧气,在氮气与氧气混合氛围中在剩余退火时间中退火推结,形成基区结构。本技术方案中,退火前期采用纯氮气退火升温预处理过程,避免氧原子的引入,大幅降低半导体表面缺陷的产生,改善了表面复合,半导体表面均匀性得到大幅度改善,因此获得了均匀一致性分布的贮存时间Ts。 | ||
搜索关键词: | 改善 贮存 时间 ts 一致性 功率 晶体管 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种改善贮存时间Ts一致性的功率晶体管制造方法,其方法是:硅三重扩散片表面生长形成氧化层,在氧化层光刻基区窗口,由基区窗口硼离子注入,随后高温退火,对注入后产生的缺陷进行修复和并推结形成基区,再由退火生长产生的氧化层为屏蔽进行发射区窗口光刻并磷扩散,最终成为垂直型NPN型结构晶体管,其特征在于其中高温退火是在退火时间内经两步骤完成:首先在纯氮气氛围升温至退火温度,在该退火温度保持30分钟‑50分钟,其后掺入氧气,在氮气与氧气混合氛围中完成剩余退火时间的退火推结,形成基区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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