[发明专利]改善贮存时间Ts一致性的功率晶体管制造方法无效

专利信息
申请号: 201110327833.5 申请日: 2011-10-25
公开(公告)号: CN102403223A 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: 许国杰;沈涛;张晶 申请(专利权)人: 丹东安顺微电子有限公司
主分类号: H01L21/331 分类号: H01L21/331
代理公司: 丹东汇申专利事务所 21227 代理人: 徐枫燕
地址: 118002 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 本发明专利申请提供的改善贮存时间Ts一致性的功率晶体管制造方法,其方法中的高温退火在退火时间内经两步骤完成:先在纯氮气的氛围升温至退火温度,在该退火温度保持30分钟-50分钟,其后掺入氧气,在氮气与氧气混合氛围中在剩余退火时间中退火推结,形成基区结构。本技术方案中,退火前期采用纯氮气退火升温预处理过程,避免氧原子的引入,大幅降低半导体表面缺陷的产生,改善了表面复合,半导体表面均匀性得到大幅度改善,因此获得了均匀一致性分布的贮存时间Ts。
搜索关键词: 改善 贮存 时间 ts 一致性 功率 晶体管 制造 方法
【主权项】:
一种改善贮存时间Ts一致性的功率晶体管制造方法,其方法是:硅三重扩散片表面生长形成氧化层,在氧化层光刻基区窗口,由基区窗口硼离子注入,随后高温退火,对注入后产生的缺陷进行修复和并推结形成基区,再由退火生长产生的氧化层为屏蔽进行发射区窗口光刻并磷扩散,最终成为垂直型NPN型结构晶体管,其特征在于其中高温退火是在退火时间内经两步骤完成:首先在纯氮气氛围升温至退火温度,在该退火温度保持30分钟‑50分钟,其后掺入氧气,在氮气与氧气混合氛围中完成剩余退火时间的退火推结,形成基区。
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