[发明专利]一种用于半导体激光器的锡焊接方法

摘要

本发明公开了一种用于半导体激光器的锡焊接方法，配合自动化工作台焊接，其特征在于：包括以下步骤：1)半导体激光光束整形：设置柱透镜、激光聚焦单元，以及采用长焦距非球面透镜进行方形光斑的光纤耦合；2)半导体激光输出任意波形控制。进一步的特征在于：所述自动化工作台是具有调速功能的自动化工作台；还包括以下步骤：3)采用具有调速功能的自动化工作台配合半导体激光调速输出焊接。本发明与现有技术相比的有益效果是：本发明的半导体激光焊接控制方式多样化，激光功率调制可以适应塑性材料的差异以及工件的个性化和特殊化，不会在过高的能量密度下造成低熔点焊锡丝弯曲，或者是焊锡熔化成颗粒状，有效避免产生焊锡飞溅、虚焊或脱焊。

主权项

一种用于半导体激光器的锡焊接方法，配合自动化工作台焊接，其特征在于：包括以下步骤：1)半导体激光光束整形所述半导体激光光束整形包括：在半导体激光的自由光路中设置对半导体激光器输出的发散角度差异甚大的两个发散方向的光束进行矫正整形的柱透镜，所述柱透镜的曲率经过光学计算实现精确的数值化；采用长焦距非球面透镜进行方形光斑的光纤耦合，消除激光束的像差，降低像放孔径角；还在半导体激光的自由光路中设置对光束进一步整形的激光聚焦单元，所述激光聚焦单元的光学参数由锡焊接环境决定；2)半导体激光输出任意波形控制所述半导体激光输出任意波形控制包括以下四个控制阶段即四个子步骤：2·1)升温：在升温时间内将激光功率提升至峰值功率，使焊锡的温度从室温达到其熔点以上，所述升温时间和峰值功率由焊锡的相应不同熔点决定；2·2)初次降温：在初次降温时间内将激光功率降低至小于峰值功率的功率，使焊锡的温度从熔点降低至熔点附近；2·3)保温：在保温时间内将激光功率维持为小于峰值功率的的功率不变，使焊锡充分熔化或接近全部熔化；2·4)降温至零度：在降温至零度时间内将激光功率降低至更小于峰值功率的功率，使焊锡的温度从熔点温度缓慢下降到0℃，所述降温至零度时间由锡焊接环境决定。