[发明专利]一种用等离子体去除软硬结合板钻污的方法无效
| 申请号： | 201110327917.9 | 申请日： | 2011-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN103071646A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 马卓;胡贤金 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴电路技术有限公司 |
| 主分类号： | B08B7/00 | 分类号： | B08B7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用等离子体去除软硬结合板钻污的方法，包括以下步骤：a)第一阶段在设备腔里注入N2，然后用射频电源向真空室内的正负电极间施加高频高压电场产生等离子，b)第二阶段以O2、CF4为原始气体，然后用射频电源施加高频高压电场产生O、F等离子体，与丙烯酸、聚酰亚胺、环氧树脂、玻璃布等反应，去钻污凹蚀；c)第三阶段采用O2为原始气体，生成等离子体与反应的残余物反应使孔壁清洁；本发明解决了软、硬板两种材料热膨胀系数不同的问题，软板不能够用强碱处理的问题，本发明所采取的工艺增强了孔壁与铜层的结合力，提升了软硬结合板线路导通良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 等离子体 去除 软硬 结合 板钻污 方法 | ||
【主权项】：
一种用等离子体去除软硬结合板钻污的方法，包括以下步骤：a)第一阶段在设备腔里注入N2，然后用射频电源向真空室内的正负电极间施加高频高压电场产生等离子，具体参数为N2含量100％、射频功率2～5千瓦、处理时间5分钟；b)第二阶段以O2、CF4为原始气体，然后用射频电源施加高频高压电场产生O、F等离子体，与丙烯酸、聚酰亚胺、环氧树脂、玻璃布等反应，去钻污凹蚀，具体参数为CF4气体20％、O2气体80％、射频功率2～5千瓦、处理时间30分钟；c)第三阶段采用O2为原始气体，射频电源施加高频高压电场生成等离子体与反应的残余物反应使孔壁清洁，具体参数为O2气体100％、射频功率2～5千瓦、处理时间3～5分钟。
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