[发明专利]温度测量装置以及温度测量方法有效
| 申请号： | 201110328249.1 | 申请日： | 2011-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN102706470A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 清水兴子 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G01K7/00 | 分类号： | G01K7/00;G01K13/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供温度测量装置以及温度测量方法。温度测量装置包含温度测量部(43)、运算部(74)、和控制温度测量部以及运算部的动作的控制部(73)，温度测量部(43)具有基材(40)、第1温度传感器(50)、第2温度传感器(52)和环境温度取得部(53)，基材(40)具有作为与被测量体的接触面的第1面以及与第1面相对的、作为环境侧的面的第2面，第1温度传感器(50)和第2温度传感器(52)在第3温度不同的条件下，多次测量第1温度和第2温度，运算部(74)使用所测量的温度，根据深部温度的运算式，求出被测量体的深部的深部温度(Tc)。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 测量 装置 以及 测量方法 | ||
【主权项】：
一种温度测量装置，其特征在于，包含：温度测量部、环境温度取得部、运算部、和控制所述温度测量部以及所述运算部的动作的控制部，所述温度测量部具有：作为热介质的基材，其具有作为与被测量体接触的接触面的第1面；第1温度传感器，其测量所述基材的第1测量点处的温度作为第1温度；以及第2温度传感器，其测量所述基材的与所述第1测量点不同的第2测量点处的温度作为第2温度，所述环境温度取得部取得所述基材的周围的环境温度作为第3温度，所述第1测量点和所述第2测量点位于所述基材的外表面上、或者所述基材的内部，所述第1温度传感器和所述第2温度传感器在所述第3温度不同的条件下，多次测量所述第1温度和所述第2温度，所述运算部根据通过所述多次测量得到的所述第1温度、所述第2温度以及与所述多次测量对应的不同值的所述第3温度，基于深部温度运算式求出与所述第1面相离的、所述被测量体的深部处的深部温度。
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