[发明专利]快速元件附着方法无效
| 申请号： | 201110328918.5 | 申请日： | 2011-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN103079359A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 林礼裕 | 申请（专利权）人： | 台湾利他股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 潘光兴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种快速元件附着方法，包括下列步骤：a、利用印刷、喷涂、转印方式于散热基材表面形成可焊锡性金属胶层；b、透过烧烤、固化可焊锡性金属胶层使散热基材表面形成所需电路；c、于所需电路上涂布锡膏与放置相关SMD表面黏着元件；d、将表面放置有相关SMD表面黏着元件的散热基材置于内装有液态金属的加热炉中，令散热基材局部浸泡于液态金属中，借散热基材将液态金属的热能传导至锡膏上，利用传导热的温度令锡膏熔解，使相关SMD表面黏着元件结合于电路；以及e、将结合有相关SMD表面黏着元件的散热基材移经数道冷却炉中降温；借上述步骤，以得到快速将电路印制于陶瓷散热体表面且同步结合电子元件的工法。 | ||
| 搜索关键词： | 快速 元件 附着 方法 | ||
【主权项】：
一种快速元件附着方法，其特征在于，包括下列步骤：a、利用印刷、喷涂或转印方式于散热基材表面形成可焊锡性金属胶层；b、透过烧烤固化可焊锡性金属胶层使散热基材表面形成所需电路；c、于所需电路上涂布锡膏并放置SMD表面黏着元件；d、将表面放置有SMD表面黏着元件的散热基材置于内装有液态金属的加热炉中，令散热基材局部浸泡于液态金属中，借助散热基材将液态金属的热能传导至锡膏上，并利用传导热的温度令锡膏熔解，使SMD表面黏着元件结合于电路；以及e、将结合有相关SMD表面黏着元件的散热基材移经数道冷却炉中降温。
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