[发明专利]陶瓷电子部件的制造方法、位置测定装置和方法、标记形成装置和方法有效
申请号: | 201110329276.0 | 申请日: | 2011-10-26 |
公开(公告)号: | CN102568825A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 横田市雄;高岛宽和 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G13/00;H01C7/02;H01C7/04;H01L41/24 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 樊建中 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种陶瓷电子部件的制造方法、位置测定装置和方法、标记形成装置和方法。在制造叠层陶瓷电容器等的叠层陶瓷电子部件时,对将多片印刷了内部电极图案的陶瓷生片进行叠层·压接而获得的陶瓷坯板照射X射线,从而获得内部电极图案的图像,根据该图像来确定陶瓷坯板的应切割的位置,以便能高效地进行切割加工。根据对陶瓷坯板(27)照射X射线(38)而获得的内部电极图案的图像数据,求出基准标记形成预定位置,在该基准标记形成预定位置上形成基准标记,根据基准标记,对陶瓷坯板(27)进行切割加工。这样,能够缩短切割加工所需要的时间,并能够提高切割加工的位置精确度。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 电子 部件 制造 方法 位置 测定 装置 标记 形成 | ||
【主权项】:
一种叠层陶瓷电子部件的制造方法,其特征为,具有:准备陶瓷坯板的工序,该陶瓷坯板具有被叠层的多片陶瓷生片,并具有彼此对置的第一主面以及第二主面,且在内部配置有未烧结的内部电极图案;从上述第二主面侧向上述陶瓷坯板照射可透过光线,并通过设置在上述第一主面侧的拍摄装置对上述可透过光线进行图像处理,生成上述内部电极图案的图像数据的工序;根据上述图像数据,计算应在上述陶瓷坯板的上述第一或第二主面上形成的成为基准标记的位置的基准标记形成预定位置的工序;在上述陶瓷坯板的上述第一或第二主面上的上述基准标记形成预定位置上,形成上述基准标记的工序;和根据上述基准标记,对上述陶瓷坯板进行规定的加工的工序。
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