[发明专利]粘合结构及采用该粘合结构的电子装置无效
| 申请号： | 201110329454.X | 申请日： | 2011-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN103076843A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 段居平;罗明富;石发光 | 申请（专利权）人： | 富泰华工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝安区观澜街道大三社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种粘合结构，包括第一连接体和第二连接体，第一连接体和第二连接体通过粘合剂进行粘接。第二连接体包含安装面，安装面上开设有粘接槽，粘接槽内凸设形成有至少一个定位凸台，第一连接体与该至少一个定位凸台相抵持，粘合剂位于第一连接体及第二连接体之间，且围绕定位凸台设置。本发明还公开了一种采用该粘合结构的电子装置。上述粘合结构中第一连接体通过定位凸台定位，使得第一连接体与第二连接体平齐，从而使粘合结构具有较佳的外观。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 结构 采用 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种粘合结构，包括第一连接体和第二连接体，该第一连接体和该第二连接体通过粘合剂进行粘接，其特征在于：该第二连接体包含安装面，该安装面上开设有粘接槽，该粘接槽的底面凸设形成有至少一个定位凸台，该第一连接体与该至少一个定位凸台相抵持，该粘合剂位于该第一连接体及第二连接体之间，且围绕该定位凸台设置。
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