[发明专利]一种制备高钨含量、均匀致密W-Cu复合材料的方法有效
| 申请号： | 201110329570.1 | 申请日： | 2011-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN102363852A | 公开（公告）日： | 2012-02-29 |
| 发明（设计）人： | 周香林;张玲;郑雄;张济山 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | C22C27/04 | 分类号： | C22C27/04;C23C24/00 |
| 代理公司： | 北京东方汇众知识产权代理事务所(普通合伙) 11296 | 代理人： | 刘淑芬 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明一种以化学镀制备的铜包钨粉为原料，该方法采用冷喷涂技术，涂层粉体采用粒径在50-100微米的钨铜质量比为90:10的镀铜包钨粉末，喷涂用金属基体；喷涂前金属基板经过超声波清洗，用240号砂纸打磨去除表面氧化皮，喷涂时把基体固定在X-Y-Z三维数控移动工作平台上，喷枪固定在工作平台的垂直正上方，在工作气体为N2或He，喷涂距离10-25mm，气体压力为2.5-3.0MPa，气体温度400-600℃，工作平台移动速度300mm/min，送粉率15-25g/min；通过扫描形成高钨含量、均匀致密W-Cu复合材料。该方法制备的复合材料厚度达3mm以上，原始粉末与涂层钨含量的差别与以机械混合粉末为原料的情况相比明显减小，涂层在制备过程中无材料氧化发生，具有工艺简单，生产周期短，加工成本低，操作灵活，适应性强等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制备 含量 均匀 致密 cu 复合材料 方法 | ||
【主权项】：
一种制备高钨含量、均匀致密W Cu复合材料的方法，其特征在于，该方法采用冷喷涂技术，以化学镀铜包钨粉末为粉末喂料，制备W Cu复合材料；涂层粉体采用粒径在50 100微米的钨铜质量比为90:10的镀铜包钨粉末，喷涂用金属基体；喷涂前金属基板经过超声波清洗，用240号砂纸打磨去除表面氧化皮，喷涂时把基体固定在X Y Z三维数控移动工作平台上，喷枪固定在工作平台的垂直正上方,在工作气体为N2或He，喷涂距离10 25mm，气体压力为2.5 3.0MPa，气体温度400 600℃，工作平台移动速度300mm/min，送粉率15 25g/min；通过扫描形成高钨含量、均匀致密W Cu复合材料；其中，所述金属基体为铜基体或铝基体。
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