[发明专利]基板加工方法有效

专利信息
申请号: 201110330336.0 申请日: 2011-10-20
公开(公告)号: CN102531367A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 冈岛康智;吉田圭吾;青木仁宏 申请(专利权)人: 三星钻石工业股份有限公司
主分类号: C03B33/037 分类号: C03B33/037;B28D1/22
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 孟锐
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明是一种基板加工方法,提供一种在由于基板变形而无法检测到对准标记的情况下,搜索对准标记而可以继续进行加工动作的基板加工方法。从在为了拍摄对准标记而设定的拍摄基准位置处利用相机拍摄到的对准标记图像取得基板的位置信息时,当拍摄基准位置处的拍摄并未检测到对准标记图像时,通过移动相机或者工作台而使拍摄位置在拍摄基准位置的周边依序移动来搜索对准标记图像,算出检测到对准标记图像时的拍摄位置和拍摄基准位置的位置偏离量,而修正加工用工具的加工位置。
搜索关键词: 加工 方法
【主权项】:
一种基板加工方法,将附有对准标记的基板载置到工作台上,从在为了拍摄所述对准标记而设定的拍摄基准位置处通过相机拍摄的对准标记图像取得所述基板的位置信息,根据该位置信息来规定利用加工用工具对所述基板的加工位置之后,对所述基板进行加工;其特征在于:利用所述拍摄基准位置处的拍摄未检测到所述对准标记图像时,通过移动所述相机或者所述工作台,而使拍摄位置在所述拍摄基准位置的周边依序移动来搜索所述对准标记图像,算出检测到所述对准标记图像时的拍摄位置和拍摄基准位置的位置偏离量,而修正所述加工用工具的加工位置。
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