[发明专利]对RF设备进行镀金属的方法以及用于该方法的溅镀装置无效
| 申请号： | 201110332603.8 | 申请日： | 2011-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN102453874A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 郑铭峻;金明浩;郑贤泳;吴世英 | 申请（专利权）人： | ACE技术株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/14 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种通过干式方法对RF设备进行镀金属的方法以及用于该方法的溅镀装置。所述溅镀装置包括：放置所述RF设备的被镀金属体的支撑部；由用于对所述被镀金属体进行镀金属的材料形成的第一靶子以及与所述第一靶子分开排列的第二靶子。其中，对所述被镀金属体进行镀金属时，分别向所述第一靶子和所述第二靶子供给电力。 | ||
| 搜索关键词： | rf 设备 进行 镀金 方法 以及 用于 装置 | ||
【主权项】：
一种用于对RF设备进行镀金属的溅镀装置，包括：放置所述RF设备的被镀金属体的支撑部；由用于对所述被镀金属体进行镀金属的材料形成的第一靶子；以及与所述第一靶子分开排列的第二靶子，其中，对所述被镀金属体进行镀金属时，分别向所述第一靶子和所述第二靶子供给电力。
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