[发明专利]一种复合陶瓷基板及其制备方法有效
| 申请号： | 201110336485.8 | 申请日： | 2011-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN103086745A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 刘若鹏;赵治亚;缪锡根;李雪 | 申请（专利权）人： | 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/85 | 分类号： | C04B41/85 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种复合陶瓷基板及其制备方法，采用热导率较高的绝缘导热材料如AlN、BeO或SiC制成多孔基板，提高了该基板的导热性能；同时采用介电常数更低的二氧化硅气凝胶为填料，大大降低了基板的介电常数；通过控制造孔剂的量来控制二氧化硅气凝胶的量，从而制备所需介电常数的聚四氟乙烯基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 陶瓷 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种复合陶瓷基板的制备方法，其特征在于：所述的制备方法包括以下步骤：a、预制多孔陶瓷基板：将绝缘导热粉体、溶剂、粘结剂、增塑剂、分散剂和造孔剂混合，球磨形成均匀的混合溶液，采用流延成型法制成陶瓷生坯，然后排胶、烧结，获得多孔陶瓷基板；b、将溶剂、干燥控制添加剂、性能添加剂分别加入到硅源中形成溶胶，加入催化剂调节pH值，在溶胶交联后凝胶之前，将溶胶注入到步骤a中的多孔陶瓷基板；c、将步骤b中的基板静置、老化，然后用置换剂、表面修饰剂对基板表面进行处理，干燥获得含有二氧化硅气凝胶的复合陶瓷基板。
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