[发明专利]一种介质基板的制备方法及超材料有效

专利信息
申请号: 201110336527.8 申请日: 2011-10-31
公开(公告)号: CN102531539A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 刘若鹏;赵治亚;缪锡根;李雪 申请(专利权)人: 深圳光启高等理工研究院
主分类号: C04B30/02 分类号: C04B30/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种介质基板的制备方法以及超材料,值得的超材料包括介质基板以及阵列在介质基板上的多个人造微结构,所述介质基板由有机树脂基板与多孔基板材料复合而成,所述多孔基板材料具有均匀分布的纳米通孔和介孔结构。通过使用根据本发明制备方法获得的超材料,其介质基板由有机树脂基板与多孔基板材料复合而成,多孔基板材料具有均匀分布的纳米通孔和介孔结构,由于纳米通孔和介孔结构的存在,相当于使介质基板内填充有空气,而空气的介电常数约为1,大大小于有机树脂基板的介电常数,这样使得介质基板整体的介电常数降低,满足某些特定应用要求,有机树脂基板具有良好的机械性能,能满足超材料各种应用场合的要求。
搜索关键词: 一种 介质 制备 方法 材料
【主权项】:
一种介质基板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:a.采用电纺的方法制备纳米有机纤维膜;b.将硅源加入到乙醇和水的混合溶剂中,再加入高分子聚合物模板剂,混合均匀后,调节pH值,得到二氧化硅溶胶;c.以纳米有机纤维膜为基材,将二氧化硅溶胶均匀涂布在基材上,静置,使二氧化硅溶胶形成介孔二氧化硅,再对二氧化硅溶胶进行干燥处理;d.在500‑800℃的温度下进行烧结,得到具有纳米通孔和介孔结构的多孔基板材料;e.将所述多孔基板材料与有机树脂基板固化粘结,得到介质基板。
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