[发明专利]一种镀镍铜带的脉冲电化学沉积和组织调整工艺

摘要

本发明公开了一种镀镍铜带的脉冲电化学沉积和组织调整工艺，包括脉冲电镀镍涂层以及后续的冷加工变形和真空热处理等工艺过程，脉冲电化学沉积工艺可有效保证铜带上沉积的镍涂层的厚度、显微结构均匀性；后续的冷加工变形和真空热处理工艺可提高镀镍铜带的综合机械性能，尤其是镀镍铜带的抗折弯性能和物理性能，使得电子，电池，电真空，电光源等行业需要的优质镀镍铜带的加工成为可能，此脉冲镀镍和组织调整工艺所需设备投资少，方法简单，操作方便，适于工业化生产。

主权项

一种镀镍铜带的脉冲电化学沉积和组织调整工艺，包括下述步骤：a）铜带的表面脱脂：在中温碱液里，运用超声波清洁铜带表面的油脂，接着用去离子水清洗，晾干；b）铜带的表面除氧化层：在中温酸液里，运用超声波清洁铜带表面的氧化层，接着用去离子水、无水酒精清洗，晾干；c）脉冲镀镍：基于Watt’s镀镍溶液，用脉冲电流实现镀镍，脉冲电流密度Jp=30 mA/cm2，平均电流密度Jm=30 mA/cm2，通电时间范围Ton为3毫秒，断电时间范围Toff为7毫秒，改变脉冲电流施加时间，施加时间为：5～30分钟，控制镍层厚度；d）真空热处理：将步骤c所得镀镍铜带在真空气氛下加热至200℃，保温24小时，炉冷至室温；e）冷轧：将步骤d所得退火镀镍铜带按2～8%的变形量进行冷轧；f）真空热处理：将步骤e所得镀镍铜带在真空气氛下加热至400～600℃，保温2～5个小时，炉冷至室温。