[发明专利]TM模介质滤波器无效
| 申请号： | 201110337909.2 | 申请日： | 2011-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN102368574A | 公开（公告）日： | 2012-03-07 |
| 发明（设计）人： | 李浩;沈振;袁进华 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/201 | 分类号： | H01P1/201;H04W88/08 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种TM模介质滤波器，涉及无线通信领域，能够有效防止介质谐振器的破裂，还能够降低介质谐振器的破裂给TM模介质滤波器带来的不良影响。本发明实施例的TM模介质滤波器，包括：具有一个开口的介质滤波器壳体、盖板和至少一个介质谐振器，所述盖板设置于所述介质滤波器壳体的开口侧，所述介质谐振器设置在所述介质滤波器壳体与所述盖板之间，所述介质谐振器的形状为空心圆柱体，所述介质谐振器的外表面设置有第一保护结构，所述第一保护结构与所述介质谐振器紧密相贴合。 | ||
| 搜索关键词： | tm 介质 滤波器 | ||
【主权项】：
一种横磁波(TM)模介质滤波器，其特征在于，包括具有一个开口的介质滤波器壳体、盖板和至少一个介质谐振器，所述盖板设置于所述介质滤波器壳体的开口侧，所述介质谐振器设置在所述介质滤波器壳体与所述盖板之间，所述介质谐振器的外表面设置有第一保护结构，所述第一保护结构与所述介质谐振器相贴合。
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