[发明专利]一种对位贴合方法及贴合结构有效
| 申请号： | 201110338496.X | 申请日： | 2011-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN102501559A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 谢雄才;李锋;何基强 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/12 | 分类号： | B32B37/12;B32B37/06;B32B37/10 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李赞坚;曹志霞 |
| 地址： | 516600 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及对位贴合技术，具体公开一种对位贴合方法及对位贴合结构。该方法包括印对位标步骤，在小张基材上印油墨作为对位标；丝印胶水步骤，在固定对位好丝网及小张基材的条件下丝印胶水层；贴离型膜步骤，在小张基材上丝印胶水层的面上贴保护膜；冲孔步骤，在小张基材上印有对位标的地方冲对位孔。该结构中在小张基材上设置有油墨对位标以及丝印胶水层，其中：在小张基材上印有对位标的地方冲有对位孔；在小张基材上丝印胶水层的面上贴保护膜。本发明通过在一定规格丝网上油印特定的胶水来实现精确对位，有助于实现膜层均匀以及可靠性高等要求，具有对位精确、环保、成本经济、原材料供应面广而稳定、交货速度快而便捷等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 对位 贴合 方法 结构 | ||
【主权项】：
一种对位贴合方法，其特征在于，包括：印对位标步骤，在小张基材上印油墨作为对位标；丝印胶水步骤，在固定对位好丝网及小张基材的条件下丝印胶水层；贴离型膜步骤，在小张基材上丝印胶水层的面上贴保护膜；冲孔步骤，在小张基材上印有对位标的地方冲对位孔。
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