[发明专利]一种双界面智能卡

摘要

本发明公开了一种双界面智能卡，采用多个双界面智能卡小卡同时封装的工艺来实现高效的产品生产，包括双界面智能卡模块和具有模块安装槽孔的卡基；双界面智能卡模块由基板、芯片和封装体组成，芯片设置在基板的零件面，芯片包封体包围在芯片外侧，基板的非零件面设置了符合ISO7816标准的触点，触点的数量为6个或8个，基板的零件面设置了多圈绕线式射频天线和焊盘，安装有芯片和芯片包封体的双界面智能卡模块和卡基贴合，芯片包封体安装在卡基的槽孔内。本发明可以替代传统的双界面智能卡，既绿色环保，又提高生产效率，降低生产成本，提高产品可靠性。

主权项

一种双界面智能卡，其特征在于，包括双界面智能卡模块和具有模块安装槽孔的卡基；所述的双界面智能卡模块由基板、芯片和封装体组成，芯片设置在基板的零件面，芯片包封体包围在芯片外侧，基板的非零件面设置了符合ISO7816标准的触点，触点的数量为6个或8个，基板的零件面设置了多圈绕线式射频天线和焊盘，所述的天线是多圈绕线式射频天线，天线设置在基板的零件面，天线的两个端口和芯片的射频信号端口相连接，在天线的两个端口间并联一组匹配电容器，达到13.56MHz的谐振频点；天线设置在基板的上表面，触点设置在基板的下表面；所述的芯片和包封体通过预加工形成了薄型可通过表面贴装的模块，通过焊接剂和基板的线路相连接；芯片贴装时，首先在基板的零件焊盘表面通过表面贴装的丝印工艺将焊接剂放置在需要焊接的区域，然后采用机械手将经过封装的芯片的焊盘对准基板的焊盘进行安装，再将安装好芯片的基板通过回流焊炉加热将焊接剂固化，完成芯片焊接的过程；在这个过程中，焊接剂的量根据焊盘的尺寸选定，以可以充分连接为准，通过选择钢网的厚度以及印刷开窗的尺寸来调整；钢网的厚度从25um到200um之间可以选择；在回流焊炉加热将焊接剂固化的过程中，根据基板的材质来选用不同的焊接剂并配合相应的加热温度来实现：若为环氧树脂敷铜电路板和聚酰亚胺敷铜电路板采用以下温度：第一阶段预热段：温度先从室温上升至T1；第二阶段保温段：温度在T2之间保持；第三阶段回流段：温度从T3‑T4‑T3期间为回流温度；第四阶段冷却段：温度从T3下降至室温；T1为180℃‑200℃；T2为180℃‑230℃；T3为220℃‑240℃；T4为240℃‑280℃；若为聚对苯二甲酸乙二醇酯电路板采用以下温度：T1为100‑120℃；T2为100‑150℃；T3为140‑160℃；T4为160‑180℃；安装好零件的基板零件面贴上黏结剂，冲切成单个双界面智能卡模块后，再安装在卡基的模块安装槽孔中，与卡基贴合，芯片包封体安装在卡基的槽孔内；最后再将多单元的大卡切割成需要的小卡尺寸：卡基设计成9联或15联的多个小卡拼卡结构，长宽尺寸根据模块的尺寸来确定；卡基的背面设计了在小卡冲切后进行外观偏位检查用的模块边界槽，卡基的厚度为0.7～0.8mm之间，模块安装区域为下沉式双台阶结构，第一台阶的深度为0.1‑0.3mm之间；第二台阶的深度为0.3‑0.5mm之间；设置了9组相同的结构单元的卡基，和基板贴合加工后切割成单元小卡，小卡的长宽尺寸为25X15mm；设置了15组相同的结构单元的卡基，和基板贴合加工后切割成单元微型卡，微型卡的长宽尺寸为15X12mm。