[发明专利]晶圆承载装置及具有它的半导体处理设备

摘要

本发明提出一种晶圆承载装置和具有它的半导体处理设备，晶圆承载装置包括卡盘，卡盘包括移动部和具有中空腔的卡盘本体，且卡盘本体的顶壁设有第一通孔，移动部容纳在中空腔内，移动部的上表面设有与第一通孔对应的凸出部；托盘，托盘设在卡盘本体上，托盘设有与第一通孔对应且用于容纳晶圆的第二通孔，其中第二通孔的上端的直径大于晶圆直径且第二通孔的下端的直径小于晶圆直径；和升降组件，升降组件与卡盘的移动部相连用于驱动移动部在中空腔内升降以使凸出部与晶圆接触或脱离。根据本发明实施例的晶圆承载装置，通过卡盘的移动部对晶圆进行直接温度控制，从而可以快速且有效地控制晶圆的温度，提高晶圆的温度均匀性，提升工艺效果。

主权项

一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：卡盘，所述卡盘包括：卡盘本体，所述卡盘本体内具有中空腔，且所述卡盘本体的顶壁设有第一通孔；和移动部，所述移动部容纳在所述中空腔内，所述移动部的上表面设有与所述第一通孔对应的凸出部；托盘，所述托盘设在所述卡盘本体上，所述托盘设有与所述第一通孔对应且用于容纳晶圆的第二通孔，其中所述第二通孔的上端的直径大于所述晶圆的直径且所述第二通孔的下端的直径小于所述晶圆的直径；及升降组件，所述升降组件与所述移动部相连用于驱动所述移动部在所述中空腔内升降以使所述凸出部与所述晶圆接触或脱离。