[发明专利]基板封装装置及基板封装方法无效
申请号: | 201110339318.9 | 申请日: | 2011-10-31 |
公开(公告)号: | CN102403463A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 王曼媛;邓志勇;刘惠森 | 申请(专利权)人: | 东莞宏威数码机械有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523000 广东省东莞市南城*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种基板封装装置,将基板后盖封装在镀膜基板上,该基板后盖的显示模组的外框边缘处涂有内封装粉层并盖于镀膜基板上形成待封装基板,其中,该基板封装装置包括工作平台、激光发生装置及对位平台。工作平台的上方设置有横梁,横梁与工作平台之间连接有一支撑件,对位平台呈可滑动的设置于工作平台上,激光发生装置呈滑动的安装在横梁上使激光发生装置的激光头正对对位平台,横梁的邻近激光发生装置的部位处设置有对位镜头,对位镜头与对位平台相对应,对位平台通过对位镜头对待封装基板进行定位,激光头对定位后的待封装基板上的内封装粉层进行扫描进而形成一体结构的封装基板,使基板后盖能在大气下封装在镀膜基板上以降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 封装 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种基板封装装置,适应于将有机发光二极管中的基板后盖封装在镀膜基板上,其特征在于,该基板后盖的显示模组的外框边缘处涂有内封装粉层,涂有内封装粉层的基板后盖通过外封装胶与镀膜基板进行外围封装并形成待封装基板,所述基板封装装置包括工作平台、激光发生装置及对位平台,所述工作平台的上方沿水平方向设置有与所述工作平台间隔开的横梁,所述横梁与所述工作平台之间连接有一支撑件,所述对位平台呈可滑动的设置于所述工作平台上,所述激光发生装置呈滑动的安装在所述横梁上使所述激光发生装置的激光头正对所述对位平台,所述横梁的邻近所述激光发生装置的部位处设置有对位镜头,所述对位镜头与所述对位平台相对应,所述对位平台通过所述对位镜头对承载在该对位平台上的待封装基板进行定位,所述激光发生装置的激光头对定位后的待封装基板上的内封装粉层进行扫描进而形成一体结构的封装基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞宏威数码机械有限公司,未经东莞宏威数码机械有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110339318.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择