[发明专利]基板封装装置及基板封装方法无效

专利信息
申请号: 201110339318.9 申请日: 2011-10-31
公开(公告)号: CN102403463A 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: 王曼媛;邓志勇;刘惠森 申请(专利权)人: 东莞宏威数码机械有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;郝传鑫
地址: 523000 广东省东莞市南城*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种基板封装装置,将基板后盖封装在镀膜基板上,该基板后盖的显示模组的外框边缘处涂有内封装粉层并盖于镀膜基板上形成待封装基板,其中,该基板封装装置包括工作平台、激光发生装置及对位平台。工作平台的上方设置有横梁,横梁与工作平台之间连接有一支撑件,对位平台呈可滑动的设置于工作平台上,激光发生装置呈滑动的安装在横梁上使激光发生装置的激光头正对对位平台,横梁的邻近激光发生装置的部位处设置有对位镜头,对位镜头与对位平台相对应,对位平台通过对位镜头对待封装基板进行定位,激光头对定位后的待封装基板上的内封装粉层进行扫描进而形成一体结构的封装基板,使基板后盖能在大气下封装在镀膜基板上以降低生产成本。
搜索关键词: 封装 装置 方法
【主权项】:
一种基板封装装置,适应于将有机发光二极管中的基板后盖封装在镀膜基板上,其特征在于,该基板后盖的显示模组的外框边缘处涂有内封装粉层,涂有内封装粉层的基板后盖通过外封装胶与镀膜基板进行外围封装并形成待封装基板,所述基板封装装置包括工作平台、激光发生装置及对位平台,所述工作平台的上方沿水平方向设置有与所述工作平台间隔开的横梁,所述横梁与所述工作平台之间连接有一支撑件,所述对位平台呈可滑动的设置于所述工作平台上,所述激光发生装置呈滑动的安装在所述横梁上使所述激光发生装置的激光头正对所述对位平台,所述横梁的邻近所述激光发生装置的部位处设置有对位镜头,所述对位镜头与所述对位平台相对应,所述对位平台通过所述对位镜头对承载在该对位平台上的待封装基板进行定位,所述激光发生装置的激光头对定位后的待封装基板上的内封装粉层进行扫描进而形成一体结构的封装基板。
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