[发明专利]硅片装夹结构无效
| 申请号： | 201110339457.1 | 申请日： | 2011-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN102501326A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 吴坚 | 申请（专利权）人： | 无锡泰立特科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 刘瑞平 |
| 地址： | 214111 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明为硅片装夹结构，其能够有效固定住连接件和硅片，在机构行进中不会发生连接件和硅片晃动情况，从而有效避免安全事故发生。其包括加强板，所述的加强板两端对称安装有弯板，所述的弯板纵向两端分别安装有圆杆，所述的圆杆两端套装有限位环；所述的加强板中心处开有螺孔，所述的螺孔内设置有螺钉，所述的螺钉上部设置有销，所述的螺钉通过螺母固定，与硅片胶粘的连接件设置有螺孔，所述的螺钉与所述的连接件通过所述的螺孔连接。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 结构 | ||
【主权项】：
硅片装夹结构，其包括加强板，所述的加强板两端对称安装有弯板，所述的弯板纵向两端分别安装有圆杆，所述的圆杆两端套装有限位环；所述的加强板中心处开有螺孔，所述的螺孔内设置有螺钉，所述的螺钉上部设置有销，所述的螺钉通过螺母固定，其特征在于：与硅片胶粘的连接件设置有螺孔，所述的螺钉与所述的连接件通过所述的螺孔连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡泰立特科技有限公司，未经无锡泰立特科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110339457.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
