[发明专利]一种薄膜基板无效
| 申请号： | 201110339468.X | 申请日： | 2011-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN102360447A | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 陆红梅;杨阳 | 申请（专利权）人： | 上海祯显电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201323 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种薄膜基板，包括薄膜绝缘介质、触点面线路、零件面线路、导电孔、触点面覆盖层和零件面覆盖层；触点面线路，设置了符合ISO7816标准的触点，触点的数量为6个或8个，附着在绝缘介质的一个表面，触点面覆盖层设置在触点面线路的外侧；零件面线路设置在绝缘介质的另一个表面，零件面覆盖层设置在零件面线路的外侧；导通孔丛零件面线路穿透绝缘介质和触点面对应线路相导通。基板设置了9单元或15单元智能卡小卡尺寸的线路单元。本发明可以替代传统的智能卡基板，既绿色环保，又提高生产效率，降低生产成本，提高产品可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 | ||
【主权项】：
一种薄膜基板，其特征在于，包括薄膜绝缘介质、触点面线路、零件面线路、导电孔、触点面覆盖层和零件面覆盖层； 所述的触点面线路，设置了符合ISO7816标准的触点，触点的数量为6个或8个，附着在绝缘介质的一个表面，触点面覆盖层设置在触点面线路的外侧；零件面线路设置在绝缘介质的另一个表面，零件面覆盖层设置在零件面线路的外侧；导通孔丛零件面线路穿透绝缘介质和触点面对应线路相导通。
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