[发明专利]连接器有效
申请号: | 201110340243.6 | 申请日: | 2011-11-01 |
公开(公告)号: | CN102544869A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 大森弘之 | 申请(专利权)人: | 住友电装株式会社 |
主分类号: | H01R13/502 | 分类号: | H01R13/502 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 王伟;安翔 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种连接器,其目的是可靠地防止相互垂直的两个方向上的反冲。由合成树脂制成的壳体(10)形成有:一对干涉表面(17A、17B),所述一对干涉表面关于虚拟对称轴线(S)对称,并且相对于虚拟对称轴线倾斜;接收部(16),所述接收部在虚拟对称轴线的方向上与干涉表面间隔开。构成电线盖(20)的上盖(21A)和下盖(21B)都形成有:一对干涉部(27),所述一对干涉部仅与所述成对干涉表面的部分形成接触;接触部(26),所述接触部与接收部形成接触。在壳体和电线盖相连接且接收部和接触部保持接触的状态下,所述对干涉部与所述成对干涉表面形成接触以塑性变形。 | ||
搜索关键词: | 连接器 | ||
【主权项】:
一种连接器,包括:第一元件(10),所述第一元件(10)由合成树脂制成;第二元件(20;21A、21B),所述第二元件(20;21A、21B)由合成树脂制成,且用于连接到所述第一元件(10);成对干涉表面(17A、17B),所述成对干涉表面(17A、17B)形成在所述第一元件(10)上,以基本上沿着所述第一元件(10)和所述第二元件(20;21A、21B)的连接方向(CD)延伸;所述成对干涉表面(17A、17B)关于垂直于所述连接方向(CD)的平面上的虚拟对称轴线(S)对称,并且相对于所述虚拟对称轴线(S)倾斜;至少一个接收部(16),所述至少一个接收部(16)形成在所述第一元件(10)上,以基本上沿着所述连接方向(CD)延伸,并且所述至少一个接收部(16)在平行于所述虚拟对称轴线(S)的方向上与所述干涉表面(17A、17B)相间隔;成对干涉部(27),所述成对干涉部(27)形成在所述第二元件(20)上,以基本上沿着所述连接方向(CD)延伸,所述成对干涉部(27)能够仅与部分所述干涉表面(17A、17B)相接触,并且关于所述虚拟对称轴线(S)对称;以及至少一个接触部(26),所述至少一个接触部(26)形成在所述第二元件(20)上,以基本上沿着所述连接方向(CD)延伸,并且所述至少一个接触部(26)能够与所述接收部(16)相接触;其中,在所述第一元件(10)和所述第二元件(20)相连且所述接收部(16)和所述接触部(26)保持接触的状态下,所述成对干涉表面(17A、17B)和所述对干涉部(27)设定为保持接触,同时至少所述干涉表面(17A、17B)或干涉部(27)至少部分地塑性变形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电装株式会社,未经住友电装株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110340243.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体封装溢料清除装置
- 下一篇:拌和楼搅拌机污水排放装置