[发明专利]一种微型数字可编程音频处理芯片模组和走线方法无效

专利信息
申请号: 201110340543.4 申请日: 2011-11-01
公开(公告)号: CN102510549A 公开(公告)日: 2012-06-20
发明(设计)人: 王飞;刘谦;陈代军;肖升茂;郭俊清 申请(专利权)人: 上海思萌特电子科技有限公司
主分类号: H04R3/00 分类号: H04R3/00
代理公司: 上海三方专利事务所 31127 代理人: 吴干权
地址: 200434 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及嵌入式微型数字可编程音频处理芯片模组设计技术领域,具体是一种微型数字可编程音频处理芯片模组和走线方法,包括微型超薄板、数字音频芯片,存储芯片,振荡器,微型阻容,电池,导线,微型超薄板正面设存储芯片和数字音频芯片,反面设振荡器和滤波电路,存储芯片竖立,数字音频芯片横放,存储芯片靠近数字音频芯片管脚端,2520晶振设于存储芯片单板背面,接口焊盘设于音频芯片管脚下方,所述的微型超薄板制板加工时采用拼板结构,拼板之间设桥连邮票孔,拼板上设若干定位孔,构成芯片模块整体,本发明体积小,性能强,功耗低,可编程,高保真。可以用于制作多种音频相关设备。
搜索关键词: 一种 微型 数字 可编程 音频 处理 芯片 模组 方法
【主权项】:
一种微型数字可编程音频处理芯片模组,包括微型超薄板、数字音频芯片,存储芯片,振荡器,微型阻容,电池,导线,其特征在于所述的微型超薄板正面设有存储芯片和数字音频芯片,反面设有振荡器和滤波电路,所述的存储芯片竖立设置,数字音频芯片横放设置,所述的存储芯片靠近数字音频芯片管脚端放置,2520晶振设置于存储芯片单板背面,接口焊盘设置于音频芯片管脚下方,所述的微型超薄板制板加工时采用拼板结构,拼板之间设有桥连邮票孔,拼板上设有若干定位孔。
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