[发明专利]具有介接导热层的测试装置无效
| 申请号： | 201110340930.8 | 申请日： | 2011-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN102435788A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 林晋生;吕孟恭;欧阳勤一 | 申请（专利权）人： | 致茂电子(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/02 | 分类号： | G01R1/02;G01R31/00 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人： | 孙刚 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种具有介接导热层的测试装置，该测试装置装配于一检测机台上，用以接触迫紧至少一待测元件，而该测试装置包括至少一测试臂、一设置于该测试臂前端的测试头及一导热层，其中该测试头具有一个作用面，用以对待测元件接触迫紧进行热交换，而该测试头的作用面与导热层相对面之间的任一周缘，涂覆一层黏接介质，因此该导热层能够覆于该测试头的作用面，而该导热层用以提高与待测元件的接触密合率，藉以提升该测试头的作用面与待测元件的热交换效率。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导热 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种具有介接导热层的测试装置，该测试装置装配于一检测机台上，用以接触迫紧至少一待测元件，其特征在于，该测试装置包括：至少一测试臂；一设置于该测试臂前端的测试头，该测试头具有一个作用面，用以对该待测元件接触迫紧进行热交换；以及一导热层，该导热层覆于该测试头的作用面，用以提高与该待测元件的接触密合率，藉以提升该测试头的作用面与该待测元件的热交换效率。
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