[发明专利]电路基板及其制造方法无效
| 申请号： | 201110341008.0 | 申请日： | 2011-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN102469683A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 尼子博久 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 武玉琴;陈桂香 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电路基板及其制造方法。所述电路基板包括：基板，其具有形成为平板状的布线形成表面；底漆树脂层，其形成在所述基板的所述布线形成表面上，并相对所述基板具有预定粘合力；及布线层，其形成在所述底漆树脂层上。所述布线层是通过移除单元移除导电油墨的与所述基板的所述布线形成表面相接触的一部分而形成，所述导电油墨涂布成覆盖所述底漆树脂层，所述导电油墨相对所述基板的粘合力小于所述底漆树脂层相对所述基板的粘合力。本发明能够通过简单过程形成电路基板，能够缩短制造时间并降低制造成本，并能够提高布线层的位置精度。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路基板，其包括：基板，其具有形成为平板状的布线形成表面；底漆树脂层，其形成在所述基板的所述布线形成表面上，并相对所述基板具有预定粘合力；及布线层，其形成在所述底漆树脂层上，其中，所述布线层是通过移除单元移除导电油墨的与所述基板的所述布线形成表面相接触的一部分而形成，所述导电油墨涂布成覆盖所述底漆树脂层，所述导电油墨相对所述基板的粘合力小于所述底漆树脂层相对所述基板的粘合力。
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