[发明专利]晶片承接设备和常压化学气相沉积装置有效
| 申请号： | 201110341983.1 | 申请日： | 2011-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN103094153A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 谭宇琦 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/205 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 汪洋;徐丁峰 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于常压化学气相沉积装置的晶片承接设备和常压化学气相沉积装置用。该晶片承接设备包括：承接平台，所述承接平台用于承接从所述常压化学气相沉积装置的晶片出口掉落的晶片；驱动器，所述驱动器驱动所述承接平台在水平面内移动；控制器，所述控制器在所述常压化学气相沉积装置出现故障时，控制所述驱动器驱动所述承接平台移动，以承接掉落的晶片。本发明的用于常压化学气相沉积装置的晶片承接设备可以在常压化学气相沉积装置出现故障时，及时启动以承接从晶片出口掉落的晶片，并通过在水平面内移动来防止后续输送的多个晶片发生叠加，从而避免晶片受损，降低工艺成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 承接 设备 常压 化学 沉积 装置 | ||
【主权项】：
一种用于常压化学气相沉积装置的晶片承接设备，其特征在于，所述晶片承接设备包括：承接平台，所述承接平台用于承接从所述常压化学气相沉积装置的晶片出口掉落的晶片；驱动器，所述驱动器驱动所述承接平台在水平面内移动；控制器，所述控制器在所述常压化学气相沉积装置出现故障时，控制所述驱动器驱动所述承接平台移动，以承接掉落的晶片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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