[发明专利]一种金属基线路板的加工方法及其加工用印锡治具有效

专利信息
申请号: 201110343945.X 申请日: 2011-11-03
公开(公告)号: CN103096640A 公开(公告)日: 2013-05-08
发明(设计)人: 章旻;熊艳春 申请(专利权)人: 深南电路有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 深圳市维邦知识产权事务所 44269 代理人: 王昌花
地址: 518000 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明实施例公开了一种金属基线路板的加工方法及其加工用印锡治具,其将金属基及印制线路板对应放入一印锡治具的金属基槽位及印制线路板槽位并均印刷锡膏,再将印刷有锡膏的金属基及印制线路板从印锡治具中取出,并将印制线路板叠放于金属基上方并对印制线路板进行贴片处理,之后将贴片处理所得的印制线路板及金属基安装于贴片回流治具上并进行过回流焊处理以最终得到金属基线路板,只要经过一次过回流焊即可完成金属基与印制线路板的焊接、印制线路板与元件的贴片焊接,从而,提高了生产效率,并且在一个金属基线路板的加工过程中,设备均未被闲置也未被重复多次使用,因而设备使用效率高,适合流水线生产。
搜索关键词: 一种 金属 基线 加工 方法 及其 用印 锡治具
【主权项】:
一种金属基线路板加工用印锡治具,其特征在于,该印锡治具同时设置有用于放置金属基的金属基槽位及用于放置印制线路板的印制线路板槽位。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深南电路有限公司,未经深南电路有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110343945.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top