[发明专利]有机硅树脂、密封材料和光半导体装置无效
| 申请号： | 201110344063.5 | 申请日： | 2011-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN102532552A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 藤井春华;片山博之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08G77/44 | 分类号： | C08G77/44;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明涉及有机硅树脂、密封材料和光半导体装置，所述有机硅树脂是在硅氢化催化剂的存在下让具有下述式(1)所示的基团的笼型八聚倍半硅氧烷与含有摩尔数比上述笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少的烯基的含烯基聚硅氧烷反应而得到的。式中，r1表示一价烃基，r2表示氢或一价烃基，其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷总体的平均值计，r2的一价烃基∶氢的摩尔比为6.5∶1.5～5.5∶2.5的范围。 |
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| 搜索关键词： | 有机 硅树脂 密封材料 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种有机硅树脂，其特征在于，其是在硅氢化催化剂的存在下让具有下述式(1)所示的基团的笼型八聚倍半硅氧烷与含有摩尔数比所述笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少的烯基的含烯基聚硅氧烷反应而得到的，![]()
式中，R1表示一价烃基，R2表示氢或一价烃基，其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷总体的平均值计，R2的一价烃基∶氢的摩尔比为6.5∶1.5～5.5∶2.5的范围。
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