[发明专利]功率半导体系统有效

专利信息
申请号: 201110344682.4 申请日: 2011-11-04
公开(公告)号: CN102456642A 公开(公告)日: 2012-05-16
发明(设计)人: 彼得·贝克达尔;哈特姆特·库拉斯;弗兰克·埃伯斯贝格尔 申请(专利权)人: 赛米控电子股份有限公司
主分类号: H01L23/46 分类号: H01L23/46;H01L25/18
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 车文;樊卫民
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种功率半导体系统以及一种用于制造功率半导体系统的方法。功率半导体系统带有:用于流动的工作介质的管路系统;带有外侧和内侧的壁元件;以及布置在壁元件的外侧上的功率半导体电路,其中,壁元件的内侧形成管路系统的液密和/或气密的壁。根据本发明的改良的功率半导体系统能实现从功率半导体电路到冷却介质上的有效热传递。
搜索关键词: 功率 半导体 系统
【主权项】:
一种功率半导体系统(100),所述功率半导体系统带有:用于流动的工作介质的管路系统(10);带外侧(21)和内侧(22)的至少一个壁元件(20);以及布置在所述壁元件(20)的所述外侧(21)上的功率半导体电路(30),其中,所述壁元件(20)的所述内侧(22)形成所述管路系统(10)的液密和/或气密的壁。
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